【展商推薦】聯盛半導體科技(無錫)有限公司邀您出席2024半導體行業用金剛石材料技術大會
中國粉體網訊 隨著半導體技術的飛速發展,材料創新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性,在半導體產業鏈中的多個環節中已展現出巨大的發展潛力和應用價值。其中,金剛石微粉作為磨拋料,以其超精密加工能力,顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率,成為半導體制造不可或缺的一環。
從2024半導體行業用金剛石材料技術大會組委會獲悉,本屆會議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。聯盛半導體科技(無錫)有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
企業簡介
我們產品服務的領域包括硅材料、化合物半導體材料等,主要設備有:全自動RCA清洗機、全自動鍍鎳鍍金清洗機、全自動最終清洗機、全自動腐蝕減薄清洗機、全自動去邊清洗機、全自動溝槽蝕刻機、全自動二氧化硅蝕刻、爐管清洗機、CVD前清洗機、CDS(SDS)系統、BClean、0xideRemove、Nitride Remove、PR Strip,lift off、ParticleRemove, Solvent Clean、 MetalEtch, M2 Clean。
產品簡介
全自動單片清洗機
1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。
2、機臺可實現多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工藝腔體經過優化設計,高性能FFU,配合可調節高度的CUP,形成一個穩定強度的downflow,嚴格控制wafer表面工藝區域的動態環境。
4、可以實現藥液(酸/堿/有機)的排廢分離,無藥液的交叉污染。
5、可適用襯底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工藝。
6、支持 GEM/SECS 協議,支持MES 系統聯機。
全自動腐蝕機
1、晶圓浸泡式腐蝕清洗,特制轉籠晶圓自動旋轉和提拉。
2、工藝結果具備高度的均勻一致性,確保腐蝕效果。
3、氮氣鼓泡功能,運行中氮氣管路可在酸槽內平行均勻移動,鼓泡速率可調節。
4、化學藥液多級精細過濾,循環利用并自動補液。
5、具有MES系統的信息交互通訊能力。
6、化學藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。
7、提供標準的制程解決方案。
8、腐蝕精度:平整度增量δTTV<1.5 μm
9、加工能力: 晶片直徑4英寸至12英寸,每次數量75片/6英寸,50片/8英寸/12英寸。
10、清洗機通過硬件、軟件配置來較大限度的保護硅片,在異常狀況下設備出現Down機。
11、專利號:202311724028,2020208029174,202020802916X,2020208029051,2020208029051.
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會務組
聯系人:劉文寶
電 話:13693335961(同微信)
Email :1791805714@qq.com
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