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山東粵海金半導體科技有限公司邀您出席2025高端研磨拋光材料技術大會

中國粉體網訊 隨著社會的發展，工業的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續爆發，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產過程中最為關鍵的環節，決定了產品整體質量的好壞。

2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦，山東粵海金半導體科技有限公司作為參會企業邀請您共同出席。

粵海金半導體材料有限公司，是高金富恒集團旗下專門從事第三代半導體材料--碳化硅襯底片材料研發與生產的產業化公司，以國內唯一落地企業的第三代半導體省部級實驗室--“第三代半導體材料制備關鍵共性技術北京市工程實驗室”的科研成果為基礎，進行碳化硅半導體材料的產業化生產與運營，工藝、研發水平位列國內同行業前列。目前主要產品為6英寸導電碳化硅襯底片，同時致力于更大尺寸的導電型襯底片/半絕緣型襯底片的工藝研發。

公司2023-2025年的總體戰略為：錨定客戶需求，聚焦6英寸導電型襯底片的量產，強化關鍵設備、原材料的自主可控，兼顧半絕緣產品的拓展，前瞻布局8英寸襯底片的研發；以愿景為驅動，以產業發展為導向，培養和發展關鍵人才，構建“四共”創業平臺，進入碳化硅襯底產品領域的第一梯隊。

公司目前旗下擁有山東粵海金產業基地與北京粵海金研發中心兩大板塊。2022年9月，高金富恒集團與河口區政府、河口區財金集團正式簽約開展戰略合作，推動山東粵海金產業基地的技改升級與產業化運營，目前山東粵海金產業基地處于小批量試產與客戶產品驗證階段，驗證效果良好，計劃2023年開始形成批量銷售訂單，2024年、2025年持續提升產銷量從而進入碳化硅襯底產品領域的第一梯隊。