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- 王美玉 副研究員
研究方向:[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝:關鍵連接/塑封材料、雙面散熱/應力結構設計 [2] 微納連接:燒結納米銀焊膏材料、機理、工藝和可靠性 [3] 第三代半導體:SiC & GaN,耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設計分析:溫度沖擊/功率循環/溫濕老化測試、仿真、及壽命預測模型 [5] 磁芯電感器:DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板:5G未來通訊/射頻
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