- 關注:279
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- 周靈平 教授
研究方向:1、電子封裝材料 主要研究開發金屬化陶瓷基板、碳/金屬復合材料、疊層復合材料、熱沉材料、熱界面材料、鍵合片、互連材料等。 2、能源與電子材料 主要研究鋰離子電池正極材料、熱電池正極材料,場發射電極材料等。 3、功能薄膜與涂層 主要研究具有聲、光、電、熱、耐磨減摩等功能的金屬、合金、陶瓷、碳薄膜,如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金屬單質或多層膜,Cu-W等合金薄膜,AlN等壓電薄膜,微晶Si等光電薄膜,MgF2、SiO2、TiO2等光學薄膜,金剛石、類金剛石等超硬膜,Cu-Ta、陶瓷等耐磨減摩涂層等。
關注:299 - 關注:248
- 周繼承 教授
研究方向:(1)微波催化與微波催化反應過程; (2)分子篩復合納米結構催化材料及新催化工藝; (3) 鈦硅分子篩合成與催化應用及環境友好催化工藝; (4)Redox催化作用的納米復合催化劑與光催化研究及應用; (5)螺旋通道型旋轉床(RBHC)超重力法制備納米催化材料與功能材料及其應用; (6)螺旋通道型旋轉床超重力反應器及在傳質-反應過程中的應用。
關注:294 - 談玲華 研究員
研究方向:(1)微納米復合材料的設計、可控構筑、作用機制研究; (2)含能材料超細化及工程應用; (3)儲熱材料的設計及性能研究。 (4)高性能儲熱材料與儲熱技術; (5)含能材料改性技術與應用。
關注:258 - 關注:303
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