研究方向：研究方向 研究內(nèi)容1：低溫?zé)Y(jié)LTCC材料、磁電復(fù)合材料 研究低溫共燒陶瓷及鐵氧體材料，開發(fā)基于器件設(shè)計(jì)的材料配方；研究磁電復(fù)合材料制備技術(shù)，磁電耦合效應(yīng)機(jī)制。開發(fā)新型流延配方體系，研究材料性能與結(jié)構(gòu)的關(guān)系。 研究內(nèi)容2：低溫共燒陶瓷工藝 研究異質(zhì)材料匹配共燒技術(shù)、超細(xì)線寬導(dǎo)體印刷技術(shù)、空腔制成工藝技術(shù)等LTCC一體化集成關(guān)鍵工藝。 研究內(nèi)容3：基于LTCC材料與工藝的器件與模塊設(shè)計(jì)技術(shù) 研究LTCC射頻及微波器件，研究無線充電模塊，DC-Dc小型化電源模塊、T/R組件、晶體振蕩器封裝基座等。 研究內(nèi)容4：LTCC傳感器材料與器件 研究LTCC傳感器材料與器件，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)及智能通訊領(lǐng)域。
關(guān)注：273
陳萬軍 教授研究方向：研究內(nèi)容1：功率半導(dǎo)體器件 （1）IGBT、VDMOS、功率整流器等硅基功率半導(dǎo)體器件 （2）高脈沖功率半導(dǎo)體器件 研究內(nèi)容2：寬禁帶功率半導(dǎo)體 （1）GaN基功率半導(dǎo)體器件 （2）高頻GaN基電子器件 研究內(nèi)容3：功率集成電路 （1）基于GaN功率器件的混合功率集成電路 （2）全集成GaN基功率集成電路
關(guān)注：276- 關(guān)注：228
唐輝 副教授，碩導(dǎo)研究方向：（1）先進(jìn)涂層制備工藝：針對國防工業(yè)、民用工業(yè)、醫(yī)用衛(wèi)生行業(yè)等對功能性涂層的需求，開發(fā)先進(jìn)涂層的制備工藝，包括：熱輻射涂層、熱障涂層、耐磨耐蝕涂層、生物活性涂層、抗菌涂層等； （2）儲能材料及儲能器件，開發(fā)高容量、循環(huán)穩(wěn)定性好的電極材料，改善電解液組成，制備改進(jìn)現(xiàn)有儲能器件的綜合性能。包括：鋰離子電池、鈉離子電池、水系鋅離子電池。 （3）催化劑及其儲能轉(zhuǎn)化器件：高熵合金催化劑、單原子催化劑、核殼結(jié)構(gòu)催化劑等。應(yīng)用包括：電化學(xué)氮還原、氨氧化、電解水制氫、電化學(xué)氧還原。
關(guān)注：216
張曉琨 副研究員研究方向：面向超高能量密度全固態(tài)鋰電池材料研發(fā)的高通量實(shí)驗(yàn)技術(shù) 基于材料大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)算法的人工智能材料設(shè)計(jì)方法 新型固態(tài)電解質(zhì)材料設(shè)計(jì)與制備 金屬鋰負(fù)極技術(shù) 高比能量正極材料 大容量全固態(tài)薄膜電池器件設(shè)計(jì)模型及制備工藝
關(guān)注：221- 關(guān)注：237
李猛 副教授研究方向：1) 復(fù)合碳基/氧化物納米電極在柔性儲能器件上的應(yīng)用研究 2) 新型多級微納結(jié)構(gòu)光熱轉(zhuǎn)材料和器件中能量轉(zhuǎn)換及物質(zhì)/熱量輸運(yùn)研究 3) 功能化超薄石墨烯基“納米紙”的制備以及功能化 4) 高性能碳基電催化制氫氧電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能調(diào)控
關(guān)注：314- 關(guān)注：243
- 關(guān)注：310
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