林信南 教授
| 專家姓名: | 林信南 | 職務: | ||
| 職稱: | 教授 | 專業類別: | ||
| 研究方向： | ||||
1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型 a) 納米集成電路前沿器件結構與模型：FinFET、TFET(隧穿場效應管)、無結器件； b) 新型存儲器件結構與模型：PCRAM(相變存儲器)、RRAM（阻變存儲）； c) 新型可靠性與存儲特性仿真方法、工具及模型方法。 2. 電力電子器件 a) 寬禁帶材料GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)器件物理、結構與工藝； b) 硅基IGBT器件結構與工藝。 |
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| 自我介紹： | ||||
半導體器件方向，國家973 A類課題負責人、深圳市首批基礎研究杰出青年、深圳市海外高層次孔雀計劃B類人才。 1997年本科畢業于北京大學，并留校在微電子學研究所任助理工程師。1999年公派赴香港科技大學進修，2007年獲香港科大微電子專業博士并返回北京大學深圳研究生院任講師，2010年晉升副教授。 已發表Sci/Ei收錄論文130余篇，其中二十余篇發表在以IEEE TED、EDL為代表的國際電子器件領域頂級期刊上。獲國際會議邀請報告多次，并受邀撰寫2本專著章節。申請發明專利數十項并已獲多項授權。提出雙金屬柵無結器件的文章曾于2015年進入ESI全球工程領域前1%高被引文章名單。 曾榮獲2009年度深圳市創新獎高校類第一名，個人排名第二，第二屆廣東省“金博獎”創新突出貢獻獎等。在校內曾獲北京大學優秀班主任二等獎，北京大學深圳研究生院優秀教師，帶領班級獲北京大學優秀學風班等榮譽。 在國內學術兼職方面：擔任中國電工技術學會電氣節能專委會副理事長兼秘書長、電力電子專委會理事；中國電源學會電子元器件專委會委員；深圳電氣節能研究會副秘書長。曾榮獲中國電工技術學會 “2010-2014先進學會工作者”。 在國際學術兼職方面：創建IEEE電子器件與集成電路深圳分會并曾任首任主席，是IEEE TED, EDL，Materials today等多個行業內著名期刊的審稿人。長期擔任IEEE EDSSC(電子器件與集成電路會議)技術委員會委員，并擔任IEEE EDSSC 2017技術委員會聯合主席。 |
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| 所在單位: | 北京大學 | |||
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