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主要從事增材制造技術、金屬粉體霧化及后處理技術、電子封裝材料及其制備技術及金屬軟磁材料制備技術研究與應用工作

2001年畢業于北京工業大學材料學院，獲工學博士學位，同年進入北京有色金屬研究總院國家有色金屬復合材料工程技術中心從事功能材料研究工作，2002年任高級工程師，2006年任教授級高級工程師。2005年1月擔任北京有色金屬研究總院所屬北京康普錫威科技有限公司副總經理，2015年6月起，擔任有研粉末新材料股份有限公司副總經理，主管公司技術、研發和產業化工作，2019年2月至今，擔任北京有研粉末新材料研究院有限公司總經理，兼任有研科技集團增材制造創新中心主任。

先后主持和承擔了國家重點研發計劃、國家863項目、國家科技支撐計劃及北京市科技計劃等二十余項國家科研項目。獲國家科技進步二等獎1項、省部級科技進步一等獎1項、二等獎4項，中國發明專利優秀獎1項；發表學術論文40余篇，申請發明專利34項，已授權24項。在成果轉化和產業化應用方面，利用研制的技術成果，建成了國際領先的微電子配套材料生產基地，成為國內最大的高品級焊粉生產基地，實現了中國對電子封裝用焊粉制備技術的引領。