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● 高性能、多用途紫外激光切割機，非接觸式工作平臺配合高速數字振鏡加工，避免刀具、模具應力加工帶來的隱性損傷。

● 采用355nm紫外激光，波長短，能量密度大，熱影響范圍小，省去機械加工伴隨的冷卻水、清洗水、切削和粉塵，能迅速破壞物質的分子結構實現冷加工。

● 高速移動龍門結構配合飛行光路的設計，可實現客戶定制搭載專用的全自動上下料機，或者配對SMT線。

● 能識別DXF和GERBER圖檔，免除模具，實現快速成型、切割及鉆孔，特別適合復雜、精細和高難度產品的加工。

● CCD自動定位補償形變功能能更適應產品的形變，高配置的自動尋邊切割自動補償功能可以適應前工序應力加工導致的偏位，切割邊緣更加平整。

● 雙工位平臺的設計，省去人工或者自動機械手更換物料的時間，超出市面同類型設備等同激光器效率的30%。

● 手機攝像頭模組分板、指紋識別模組切割、TF卡類的內存卡、FPC柔性線路板高速激光切割，切割厚度1MM內加工沒有毛刺、高精度、熱影響范圍小。

● 自主基于WINDOWS研發的控制軟件，全中文版面，一鍵傻瓜式操作簡單快捷。