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可自動調整液壓,在粉末材料的高溫燒結上可在短時間實現理論值密度.
適用于陶瓷及新材料的高密度燒結研究及制造,金屬等的擴散接合研究.
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導熱率、高強度、高熔點、高絕緣性、低介電常數、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點。在特種冶金、真空電子技術、核技術、微電子與光電子技術領域得到廣泛應用，尤其是在大功率半導體器件、集成
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