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電子級硅微粉
電子級硅微粉
電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
甄選石英為原料，經(jīng)特殊工藝處理加工而成，二氧化硅含量高、低離子含量、低電導率等特點。可根據(jù)要求對產(chǎn)品進行表面改性。
| 原產(chǎn)地 | 河南信陽 | 貨號 | 電子級硅微粉 | 二氧化硅含量 | 99.8（%） |
| 熔點 | 詳詢客服（℃） | 莫氏硬度 | 詳詢客服 | 密度 | 詳詢客服（g/cm3） |
| 用途 | 玻璃 | 品牌 | 信陽核工業(yè)新材料有限公司 | 規(guī)格 | HDJG-1000,HDJG-3000,HDJG-5000,HDJG-7000 |
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