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導電陶瓷性能

導電陶瓷的形成，微觀結構以及電性質已經被研究。甲基聚硅氧烷與TiH2顆粒混合作為填料，并在1600攝氏度進行1小時在850在氮氣氣氛預熱處理后的溫度下熱解，在氮氣，氬氣和真空的氣氛。根據不同的大氣條件，TiN和的Ti5Si3相由TiH2顆粒作為反應性填料和大氣氣體或熱解產物如SiO2反應形成的。因此，陶瓷復合材料70卷的微觀結構。％TiH2顆粒熱解在1600攝氏度的真空1小時是由TiN和顆粒的Ti5Si3的。該陶瓷復合材料的密度和電導率分別為97.3％，TD和分別。這些復合材料由聚合物熱解被認為是為103?104在對數標度在室溫下具有優異的值的導電材料。

應用
幾種已經確定可能性的實際應用。因為開發復合材料導電，耐火材料和具有高耐磨性和耐沖擊性，它們可以作為陽極，加熱元件，傳感器和斷路器，以及在相關需要施加高電流或高溫度條件下的應用中。它們也可以用于通過直接的電加熱，使加熱元件和粘合劑供體同時接合碳化硅工業部件。

除了上面提到的應用，復合材料已被評估為陰極和陽極。極化測量顯示界面氧化物在表面形成。當他們被視為陽極鈍化發生。但有一薄層鉑的涂覆之后，所述復合材料的陽極行為接近于純，固體Pt陽極的。因此，這些材料可以被用來作為基地應用在銅氟電鍍產生的氧釋放或氟污染上。