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目前有很多切割工具都是用陶瓷制成:切紙機、薄板模壓器、木材和金屬加工設備，由于金屬切割
果的磨損問題太過而著，因此陶姿，事越來越受歡迎，Nanoe推薦使用氧化鋯增韌氧化鋁25材料
制作耐磨的切割工具。然而，如果需要更好的耐彎曲和抗撞擊性能，則優先選用氧化鋯增韌氧化鋁材料。
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半導體產業是關乎國家經濟，政治和國防安全的戰略產業。在半導體產業中，先進陶瓷的研發與生產水平直接影響我國半導體產業的發展。因此，無論從經濟安全角度還是產業成本考慮，要突破我國半導體產業面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形，通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現代集成電路制造領域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機，來源：中微半導體隨著集成電路
法國NANOE針對半導體領域的高純度納米粉體應用：plasma echting等離子刻蝕：高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀：zta 12以及含鉻zta為全球知名半導體領域廠商長
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