莫氏硬度：
50粒度/直徑（μm）：
0.7密度：
0.1含量：
0.2材質：
氧化鋯形狀：
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我公司位于江蘇蘇州和廣東東莞兩地。公司主營產品為陶瓷劈刀的研發生產制造，陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)廣泛應用于半導體IC芯片封裝，LED封裝領域，是芯片鍵合工藝中的核心材料。我公司的陶瓷劈刀填補了國產陶瓷劈刀在中高端市場的空白。一經推入市場就得到半導體芯片封裝龍頭的支持合作，并得到一致認可。我公司提供金線，銀線，銅線應用的全系列劈刀。提供高性價比IC封裝鍵合材料的解決方案。支持國產。你們的認同是我們前進的動力。
我公司陶瓷劈刀的樣品制作流程：客戶提供兩支實物或相關重要尺寸，公司按照要求設計，直至達到要求后作出計劃生產。
我公司陶瓷劈刀型號齊全，能完全替代進口陶瓷劈刀。質量穩定。歡迎咨詢合作。常備現貨，異形定制，交貨及時。
陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導體工藝中，封裝是*重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。
公司主營產品為陶瓷劈刀的研發生產制造，陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)廣泛應用于半導體IC芯片封裝，LED封裝領域，是芯片鍵合工藝中的核心材料
陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細管，它作為邦定機的一個焊接針頭，適用于LED，IC芯片,二極管，三極管，可控硅,聲表面波等線路的焊接上。用陶瓷作為劈刀，硬度大，比重高，晶粒細小，產品的外表光潔度高，尺寸精度高
一。陶瓷劈刀是引線鍵合技術使用的核心部件之一，在該過程中，穿過劈刀的金屬線（一般為金線或銅線）尾部被打火桿熔化成球形，劈刀下降并通過加壓加熱使球形焊接在芯片上，之后劈刀牽引金屬線上升、移動并將其焊接在
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