看了MSP100顯微分光光度計的用戶又看了
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產品簡介:
基于視窗結構的軟件,很容易操作
先進的深紫外光學及堅固耐用的抗震設計,以確保系統能發揮出好的性能及長的正常運行時間
基于陣列設計的探測器系統,以確保快速測量
低價格,便攜式及靈巧的操作臺面設計
在很小的尺寸范圍內,多可測量多達5層的薄膜厚度及折射率
在毫秒的時間內,可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數
能夠用于實時或在線的監控光譜、厚度及折射率
系統配備大量的光學常數數據及數據庫
對于每個被測薄膜樣品,用戶可以利用先進的軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型(EMA)測量分析
系統集合了可視化、光譜測量、仿真、薄膜厚度測量等功能于一體
能夠應用于不同類型、不同厚度(zui厚可測200mm)的基片測量
使用深紫外光測量的薄膜厚度zui低可至20 ?
2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面
先進的成像軟件可用于諸如角度、距離、面積、粒子計數等尺寸測量
各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的應用
系統配置:
型號:MSP100RTM
探測器:2048像素的CCD陣列
光源:高功率的深紫外-可見光光源
光傳送方式:光纖
自動的臺架平臺:特殊處理的鋁合金操作平臺,能夠在5”×3”的距離上移動,并且有著1μm的分辨率,程序控制
物鏡有著長焦點距離:4×,10×,15×(DUV),50×
通訊接口:USB的通訊接口與計算機相連
測量類型:反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數
計算機硬件:英特兒酷睿2雙核處理器,200G硬盤、DVD刻錄機,19”LCD顯示器
電源:110–240V AC/50-60Hz,3A
尺寸:16’x16’x18’ (操作桌面設置)
重量:120磅總重
保修:一年的整機及零備件保修
基本參數:
波長范圍:250nm到1000 nm
波長分辨率: 1nm
光斑尺寸:100µm (4x), 40µm (10x), 30µm (15x), 8µm (50x)
基片尺寸:zui多可至20mm厚
測量厚度范圍: 20Å 到25 µm
測量時間:zui快2毫秒
精度*:優于0.5%(通過使用相同的光學常數,讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較)
重復性誤差*:小于2 ?
應用領域:
半導體制造(PR,Oxide, Nitride..)
液晶顯示(ITO,PR,Cell gap... ..)
醫學,生物薄膜及材料領域等
油墨,礦物學,顏料,調色劑等
醫藥及醫藥中間設備等
光學涂層,TiO2, SiO2, Ta2O5... ..
半導體化合物
在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜
非晶體,納米材料和結晶硅
產品可選項:
波長可擴展到遠深紫外光或者近紅外光范圍
高功率的深紫外光?用于小斑點測量
可根據客戶的特殊需求來定制
在動態實驗研究時,可根據需要對平臺進行加熱或致冷
可選擇的平臺尺寸zui多可測量300??mm大小尺寸的樣品
更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm
各種濾光片可供各種特殊的需求
可添加應用于熒光測量的附件
可添加用于拉曼應用的附件
可添加用于偏光應用的附件
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