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INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實驗平臺。其中包含三種單外場施加平臺，三種雙外場耦合平臺和一種三外場耦合平臺。三種單外場產品為INSTEMS-M（力學加載）、INSTEMS-E（電學加載）和INSTEMS-T（熱場加載）；三種雙外場耦合產品為INSTEMS-ME（力電耦合）、INSTEMS-TE（熱電耦合）和INSTEMS-MT（力熱耦合）；一種三外場耦合產品為INSTEMS-MET（力熱電耦合）。
產品介紹：
INSTEMS-ME可以實現多種模式的電學施加和高精度的電學測量。同時，可以根據不同的傾轉需求選擇不同驅動方式。該產品可實現拉伸、壓縮、彎曲等多種力學加載模式。借助于**的力電耦合模式，INSTEMS-ME**保存了TEM樣品桿的雙軸傾轉功能，成為市場上**可實現原子尺度力電耦合研究的實驗平臺。
突出優勢：
1、力場施加條件下高溫加熱能力
超寬加熱范圍( RT-1200 oC )
超高加熱精度( < 0.1 oC )
可程序化加熱
四探針測量
2、優異的電學施加和測量能力
多種通電程序
pA級電學測量
3、雙軸傾轉
α 軸傾轉**至±25°
β 軸傾轉**至±25°
4、穩定的原子尺度成像
極限樣品漂移＜50 pm/s
空間分辨率≤0.1 nm
技術指標：
**驅動力 | 100 mN |
**驅動位移 | 4 μm |
驅動精度 | < 500 pm |
**電壓 | ± 50 V |
電流測量范圍 | 1 pA-1 A |
空間分辨率 | ≤0.1 nm |
EDS兼容性 | √ |
應用領域：
壓電材料
鐵電材料
驅動/傳感
光電伏材料
鋰離子電池
納米器件
柔性電子器件
……
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移動端
工商已核實
