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半導體激光器模塊熱沉
ALS熱沉的設計熱負載可高至120W。根據所用半導體模塊的效率，這些熱沉可用于光功率輸出高達50W的場合。熱沉包括金屬擋塊，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風扇。用戶只要將半導體激光模塊安裝在熱沉上，接上電路即可開始工作。
熱沉技術參數：
高功率半導體激光器尾纖
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