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設備特點
適用於大型零件的精確檢測分析
高精度的6軸樣品測試平臺系統
可檢測重達100Kg的樣品
高功率微焦點X射線管，225kV/320W
CNC可編列程序，實現自動檢測
可配高品質的全數位化影像系統
擴充性-可擴充便利裝卸的零件裝夾平臺
升級性-可升級微焦點CT系統(3D系統)
人性化的操作平臺設計
| X射線非破壞性檢測用於檢測鑄件和焊縫缺陷 | 19股線進入，但只有17股線退出壓接區，由於缺乏材料，壓接區內形成了小空洞 |
| 設備規格 | |
幾何放大倍率 | 1.7~150倍 |
總放大倍率 | 900?W |
分辨率 | 2?m |
密度分辨率 | 0.5% |
光管 | 開放式 真空系統堅固耐用的無油式渦輪真空泵 |
靶材 | W靶 |
**管電壓 | 225 kV 可自行選擇 |
**功率 | 320W |
X光束尺寸 | 2?m |
*小焦距 | 4.5mm |
樣品平臺 |
|
幅射防護 | 自動門安全樣品室鉛鋼防護，鉛玻璃，雙聯鎖，輻射 漏率∶小於1μSv/s |
設備尺寸 | 2380mm x 2850mm x 1950mm（W x H x D）（不包括操作電腦） |
高壓產生氣 | 435mm x 570mm x 900mm（W x H x D）(放置在樣品室之外) |
重量 | 6000Kg |
微焦點CT系統(選配) | CT配置高對比度探測器 精密轉臺 結構重建軟體 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機柜，依據德國ROV和美國性能標準 21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)。 - 輻射 漏率∶從機臺壁的10cm處測量 <1.0μSv/h。 |
附件∶
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件，配備了雙/四核心的**處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術（多CPU和多核心設計）的高端工作站
選購配件
立式控制臺，帶兩個同步監視器，顯示實際圖像和強化圖像
便利裝卸的零件裝夾平臺
應用領域
3D電腦斷層掃描應用：針對金屬和塑膠鑄件的檢測和3D測量.例如:渦輪葉片
高分辨率電腦斷層掃描 ：可以做材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是3D可視
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移動端
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