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用途：
測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。
典型的應用領域有：
1、樣品定位簡單：
① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部； ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；
2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；
3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結果的數據分析和所有 的相關信息的顯示等；
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。
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