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108真空鍍膜儀是一款結構緊湊的手動型鍍膜系統，特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。
主要特性
l通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
l操作容易快捷，控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。
l可用MTM-10高分辨膜厚控制儀（選件）精確測定所鍍膜的厚度。
l數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和**的鍍膜效果。
l可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd，，Pt，，Pt/Pd（Au靶為標配），靶材更換快速方便。
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技術參數
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濺射系統 | |
樣品室大小 | 直徑120mm x 120mm 高 |
靶材 | Au 靶為標配， Au:Pd， Pt， Pt:Pd （選件）; 大小：直徑57mm x 0.1mm厚 |
樣品臺 | 可以裝載12個SEM樣品座，高度可調范圍為50mm |
濺射控制 | 微處理器控制，安全互鎖 |
濺射電流 | 5~45mA可調 |
濺射頭 | 低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩 |
計量表 | 真空： Atm - 0.001mbar，電流：0~50mA |
厚度監控 (選件) | 使用MTM-10高分辨厚度監控儀（選件）精確測定所鍍膜的厚度 |
控制方法 | 具有氣體換氣和泄氣功能，帶有“暫停”控制的數字定時器（5－300s） |
真空系統 | |
真空泵 | 2級直連式高速真空泵 |
抽氣速率 | 3.0 m3/小時，真空度到 0.1mb所需時間30秒. |
極限真空 | 5 x 10-3mba |
桌上系統 | 真空泵可置于抗震臺上，全金屬集成耦合系統 |
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