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燒結溫度

150℃*60min

150℃*3min

150℃*3min

電導率（S/M）

方阻≤11mΩ；
硬度≥2H；
附著力5B；
彎折≥10次。

方阻≤12mΩ；
硬度≥2H；
附著力5B；
彎折≥5次。

方阻≤18mΩ；
硬度≥2H；
附著力5B；
彎折≥2次。

適用工藝

絲網印刷，卷對卷蝸?？鞠?；或鼓風烘箱。

絲網印刷，卷對卷蝸牛烤箱或IR烘烤。

絲網印刷，卷對卷蝸牛烤箱或IR烘烤。

適用基材

PET、PI、TPU、玻璃等。

PET、PI、PUC、玻璃等。

PET、PI、TPU、玻璃等。

特 點

無鹵銀漿；電阻低且穩定；彎折性能佳。

快速固化銀漿；優異的印刷性；電阻低且穩定；彎折性能佳。

快速固化銀漿；優異的印刷性；電阻較低且穩定。