主成分含量（%）：
-制作方法：
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一、產品清單
| 型號 | STP0K010 | STP0K020 | STP0K030 | STP0K040 | STP0K050 | STP0K060 | STP0K070 | STP0K080 | 測試方法 |
| 顏色 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 可調 | 目測 |
| 狀態 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 片狀固體 | 目測 |
| 導熱系數 （W/(m·K） | K=1.0 | K=2.0 | K=3.0 | K=4.0 | K=5.0 | K=6.0 | K=7.0 | K=8.0 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | ASTM D374 |
| 硬度 （ Shore 00） | 10~60 | 20~60 | 15~60 | 40~70 | 35~80 | 30~70 | 50~70 | 35~70 | ASTM D2240 |
標準尺寸:300*400mm（可依客戶要求圖形模切、背膠）
定制厚度：0.5~12mm
顏色可調試
硬度可調試
二、使用方法
STP0系列導熱填充材料用于發熱元器件與散熱片或金屬底座之間。它們的柔韌性和彈性使其適用填補極不平整表面，使其達到更大的接觸面積，將PCB板上元器件的熱量傳遞至金屬外殼與散熱片，提高元器件的使用性能及壽命。
三、產品應用
u手機通訊設備
u平板、多媒體設備
u臺式機、便攜式電腦和服務器
uLED照明設備
u印刷電路板組件，外殼連接
u光纖通訊設備
u易碎/脆弱組件，外殼連接
四、儲存
室溫通風儲存。
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手機版：
工商已核實
