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石英玻璃晶圓
半導體行業（玻璃通孔TVG、無源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和loT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
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