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多晶金剛石微粉
多晶金剛石微粉，為瞬態超高壓、高溫爆炸合成的納米金剛石聚合體，是類似自然界少量隕石中發現的黑金剛石。它是由立方金剛石和六方金剛石組成的多晶體，具有高韌性、高自銳性和高硬度等特點，作為新型研磨材料，在藍寶石研磨加工等方面有其它材料不可替代的優點。研磨效率是單晶金剛石的2~4倍，且不會產生劃傷，光潔度高，在電子、航天、航空等高技術領域都有廣泛的應用。由于近年來LED等行業新技術的應用領域不斷拓展，多晶金剛石微粉使用量大幅增長，需求不斷增加。
A. 爆轟合成多晶金剛石微粉具有昂貴而罕見的黑色天然金剛石的聚晶結構，呈黑灰色、金屬光澤、韌性好、有自動出刃的特點。
B. 爆轟合成多晶金剛石與沖擊合成靜壓或天然單晶金剛石、氧化硅、剛玉及其他磨料相比，多晶金剛石的磨削效率要高2～4倍。
C. 多晶金剛石的磨削精度**提高。
a、在使用2～4μm的多晶金剛石粉研磨工件時，R<1.6nm。
b、在使用0～0.5μm多晶金剛石粉研磨工件時，Ra=1.3～1.4nm。
c、在使用0～0.125μm多晶金剛石粉研磨工件時，Ra<0.1nm。
D. 由于聚晶金剛石表面的“團球”狀，所以被研磨件表面，不致留下劃痕，從而提高了研磨的成品率。
E. 多晶金剛石微粉也可以通過化學鍍層的方法，鍍在工件(如汽缸)內壁，其耐磨性優于其他任何材料。
A. 拋光藍寶石、硅、陶瓷、金屬等。
B. 加工磁頭材料、防磁薄膜(MR)、多層膠片、濺射膜、分子束外延(MBE)、鐵素體以及印刷板。
C. 加工光纖連接器、激光棒及需要一定光波透過的其它產品。
可供粒徑基本參數
| 型號 | 種類 | D10 (μm) | D50(μm) | D95(μm) | 應用 |
| NCD 1/8 | 常規品 | ≥0.06 | 0.10-0.14 | ≤0.21 | 光學晶體、超硬陶瓷、SiC襯底、金屬的表面精密拋光 |
| NCD 1/4 | ≥0.11 | 0.20-0.25 | ≤0.40 | ||
| NCD 0-1 | ≥0.40 | 0.48-0.55 | ≤0.72 | ||
| NCD 0-2 | ≥0.70 | 0.90-1.10 | ≤1.50 | ||
| NCD 2-4 | ≥1.80 | 2.70-3.00 | ≤4.50 | 藍寶石和SiC襯底的粗拋LED芯片的背部減薄 | |
| NCD 3-6 | ≥2.80 | 4.00-4.40 | ≤7.00 | ||
| NCD 4-8 | ≥4.00 | 5.50-6.00 | ≤8.60 | ||
| NCD 5-9 | ≥4.70 | 6.30-7.00 | ≤10.00 | ||
| NCD 5-12 | ≥5.20 | 7.20-7.80 | ≤13.00 | ||
| NCD G3 | 高級品 | ≥2.00 | 2.80-3.10 | ≤4.40 | |
| NCD G3.5 | ≥2.40 | 3.30-3.60 | ≤5.00 | ||
| NCD G4 | ≥2.90 | 3.90-4.20 | ≤6.00 |
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