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導熱墊片Thermal Conductive Pad
特點：
導熱性好：貼合更緊密，更好的實現導熱功能
操作方便：固體成型、可根據客戶需定制
高熱傳導：1~17W導熱系數
低熱阻值：更快速的把熱量傳導出去
應用：
芯片導熱：用于電腦芯片、手機芯片、工控機芯片
模塊導熱：用于高功率電源、電池模塊、挖礦機器
**行業：用于**產品控制板模塊導熱
5G行業：用于基站、路由器、WIFI等算熱模組
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