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LSM 系列共混球形氧化硅品牌
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LSM 系列
產品系列：共混球形氧化硅
常規球形二氧化硅顆粒具有表面光滑、比表面積大、硬度高和適當的流動性等特點，此外還具有耐高溫、低熱膨脹系數、高絕緣、耐腐蝕和獨特的光學特性，在大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域有著廣泛的應用。
LSM 系列是我司共混球形氧化硅產品系列，采用不同粒徑混配，提升整體產品性能同時，能**程度降低材料本身粘度，增加與有機高分子材料的相融性。
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前言：隨電子技術發展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導致的芯片（可比作人心臟）運轉效率大大降低，從而進一步影響整套設備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎膠料的密度則為0.96&nbs
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