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打孔速度快, 形狀規則, 對中精度高且操作簡單，使得MH20M成為制備高壓實驗的密封墊片的**工具。
特點： ? 鉆孔直徑: 20μm~ 500μm ? 對中精度:< 5μm ? 適用于任何導電材料:不銹鋼, 錸 ? 易于操作 ? 打孔迅速:?40μm /分鐘（不銹鋼墊片上鉆取直徑200μm的孔） ? 極性、電壓和電流均可調節:根據墊片材料，厚度以及孔徑調節，優化鉆孔性能 ? 對中顯微鏡(x 400) ? 觀察顯微鏡(x 40) ? 自動打孔:通過監測電極與墊片之間的電壓，自動控制縱向位移臺的移動 ? 重量:12 kg; ? 尺寸:19 cm 寬., 33 cm 深., 42 cm高. |
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