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SiC/Si晶圓激光隱切設備品牌
首鐳激光產(chǎn)地
江蘇樣本
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設備設計緊湊，占地面積小2000*1800*2200mm。
關鍵激光加工工站,采用轉(zhuǎn)盤設計,轉(zhuǎn)盤上料,相機定位,激光加工,轉(zhuǎn)盤下料同時并行動作,激光光源利用率高。可實現(xiàn)人工手動上下料及 AGV 自動上下料,以滿足客戶不同的上料需求。
自研軟件加工系統(tǒng),操作簡易,功能齊全,便于客戶定制特殊功能。
暫無數(shù)據(jù)！
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