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產品簡介
主要用途:
本機主要適用于石英晶片、光學晶體、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨，特別適用于高頻晶片的雙面研磨或拋光。
產品規格
1、研磨盤直徑（MM）:φ394×φ245×16 2、理想研磨直徑（MM）：φ75 3、加工件平面平行度：0.1U(φ10) 4、游輪參數：公制M=2,Z=50 5、游輪數量：9個 6、研磨厚度：0.035mm(φ10) 7、主機功率：750W（Dc） 8、下研磨盤轉速(rpm):0~60 9、砂泵功率：90W 10、流砂形式：循環或點滴
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