純度：
-目數：
-看了貼片銀漿的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
產品特點
? 低粘度、高觸變、無拉絲的流變特性適合高速固晶。
? 能有效地用于功率集成電路、晶體管。
? 與多種基材之間附著力高。
? 優異導電性。
? 根據客戶具體工藝要求，全面實現差異化定制
技術參數 項目 單位 規格值 試驗方法 外觀 - 銀白色 目測 液態 粘度（25℃） Pa·s 100±30 Brookfield E型 0.5 min-1 觸變系數（25℃） - 6±1.5 Brookfield E型 0.5/5.0 min-1 固態 固含量 % >92% 180℃×2hr 彈性模量 GPa 16 DMA 玻璃化溫度 ℃ 155 DMA 膨脹系數 ppm /℃ 40 TMA 熱傳導系數 W/m·k 25 Laser Flash 體積電阻率 Ω·cm <8×10-6 低電阻測試儀 剪切強度 25℃ N 40 2*2mm芯片、對PPF框架 260℃ 25
暫無數據！
貼片銀漿的工作原理介紹？貼片銀漿的使用方法？貼片銀漿多少錢一臺？貼片銀漿使用的注意事項貼片銀漿的說明書有嗎？貼片銀漿的操作規程有嗎？貼片銀漿的報價含票含運費嗎？貼片銀漿有現貨嗎？貼片銀漿包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
