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SIGEL 1807 自粘接雙組分堅固型有機硅灌封膠品牌
易立安產地
上海樣本
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Elaplus SIGEL 1807 為透明雙組份自修復有機硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力消除，以保護電路和互聯器免受高溫和機械應力。應用于電力半導體、電子傳感器、汽車 ECU 集成模塊等封裝保護 IC 芯片,海底光纖灌封等。
產品特性
■ 1：1加成型高彈性
■ 極好的柔軟性，消除機械應力
■ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優
■ 高溫電絕緣性優良，對高壓提供保護
■ 耐老化性能和耐候性優異
■ 優異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能
典型應用
■ 電力半導體
■ 電子傳感器
■ 汽車 ECU 集成模塊等封裝保護
■ IC 芯片,海底光纖灌封等
產品參數
| A組分 | B組分 | |
| 成分 | 聚硅氧烷類 | 含氫聚硅氧烷類 |
| 外觀 | 無色透明流體 | 淺藍色或透明流體 |
| 粘度,25℃,CPS | 400±200 | 500±200 |
| 比重，g/cm3 | 1.00±0.03 | 1.00±0.03 |
| 混合比 | A：B = 100：100 重量比 | |
| 混合粘度, CPS | 450±200, 25℃ | |
| 混合后操作時間 | 20 分鐘 25℃ | |
| 初步固化時間 | 50 分鐘 25℃ | |
| 硬化物外觀 | 無色透明凝膠 | |
| 硬度Shore A | 7 ± 3 | |
| 與PCB板粘接 | 100%內聚破壞 | |
| 介電強度KV/mm | 25 | |
| 體積電阻(Ω·cm) DC500V | 1×1015 | |
| 損耗因素(1 MHz) | 0.01 | |
| 介電常數(1 MHz) | 2.8 | |
| 使用溫度范圍 | – 60 ∽ 200 ℃ | |
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