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采用雙面無接觸的方式對晶圓進行清洗或蝕刻的專用設備，適用于2"-6"晶圓、4″- 8″晶圓、8″- 12″晶圓。
工藝過程可編程，適應不同工藝需求
可對正面及背面同時進行清洗或腐蝕
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