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高導熱材料：高熱導率、低熱膨脹系數、輕量化。
應用于電子信息、新能源汽車等大功率器件的封裝材料。
熱導率/W·(m·K)-1：500-600
室溫熱膨脹系數（1/K）：6.3-9.2
表面粗糙度：≤0.4μm，可鏡面
密度/g·cm3：5.2-7.0
可通過調控成分比例來調整材料性能，表面可鍍鎳，*薄厚度0.3mm，**厚度≥10mm。
特種濺射靶材：難熔金屬及合金系列、貴金屬系列、金屬-陶瓷復合材料系列等，
獨特技術使靶材具有更高純度、更高密度、更優良物理和力學性能。
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