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該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處理， 可減少托盤和零部件的損傷。
產品詳情：
●該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處理， 可減少托盤和零部件的損傷。
●利用潔凈氣體進行干式清洗，減少對托盤造成的損傷，可有效去除沉積物的同時，相較于其他清洗方法損傷減少。
●無需后道處理工序，無需處理廢液可提高生產效率并降低運行成本。
●全自動清洗系統將托盤或零部件放入清洗爐后，只需一次開關操作即可開始清洗。
●可對應外徑為 φ800mm 的大型托盤，可同時清洗6個。
●采用箱形腔體，節省空間、節能。
清洗原理：
通過高溫下GaN、AlN等沉積物與H2、CL2等潔凈氣體的反應，使得沉積物氣化，從 而*終達到去除目的。
設備優勢：
① 利用潔凈氣體進行干式清洗，減少對托盤造成的損傷，可有效去除沉積物的同時，相較于其他清洗方法損傷減少。
② 無需后道處理工序，無需處理廢液。可提高生產效率并降低運行成本。
③ 全自動清洗系統，將托盤或零部件放入清洗爐后，只需一次開關操作即可開始清洗。
④ 可對應大型托盤，可對應外徑為 φ800mm 的托盤，可同時清洗6個。
⑤ 節省空間的設計，采用箱形腔體，節省空間、節能。
⑥ 全球范圍的清潔劑，具有多種工藝氣體，如Cl2、HCl、H2、N2
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