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用途與特點： 由托盤與中軸構成，用于高純硅晶體生長，位于高低溫過渡區，連接熱場內外，是熱場承載系統的核心部件，具有強度高，導熱低，重量輕，熱膨脹系數低，抗沖擊性、抗熱震性優異等特點，持續為半導體、光伏晶體生長節能降耗，降低成本
| 推薦牌號 | KBC13 |
| 密度（g/cm3） | ≥1.2 |
| 彎曲強度（MPa） | ≥80 |
| 剪切強度（MPa） | ≥15 |
| 熱膨脹系數（10-6/℃） | <1.0 |
| 室溫導熱系數（W/(m? K)） | <10 |
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