品級：
工業級外觀：
其他有效物質含量：
-執行質量標準：
-密度(g/c㎡)：
-
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
產品型號 | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規格 | 保質期 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS701 | 淡黃色 | 700~1300 | 65 | 70 | 155 | 20 Min@80℃ 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6個月@-20℃ 2個星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲卡及CCD/CMOS封裝；藍牙模塊芯片填充 |
產品應用
 |  |
|
|
|
|
|
|
|
暫無數據！
HS701底部填充膠的工作原理介紹？HS701底部填充膠的使用方法？HS701底部填充膠多少錢一臺？HS701底部填充膠使用的注意事項HS701底部填充膠的說明書有嗎？HS701底部填充膠的操作規程有嗎？HS701底部填充膠的報價含票含運費嗎？HS701底部填充膠有現貨嗎？HS701底部填充膠包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
