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熔融硅微粉采用熔煉石英加工而成，產品具有純高度、線膨脹系數小、內應力低、低輻射性等優良特性。主要用于大規模、超大規模集成電路及半導體元器件環氧樹脂模塑料及其它微電子行業。
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