中國粉體網訊 近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱“博湃半導體”）作為全球領先的銀燒結設備和AMB基板供應商，完成數億元股權融資。本輪融資由天創資本領投，永鑫方舟跟投，募集資金將用于公司擴產。此前，博湃半導體曾在202[更多]
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