中國粉體網訊 化學機械拋光（CMP）技術能夠消除芯片表面的高點及波浪形。CMP通過拋光液中化學試劑的化學腐蝕和機械磨削的雙重耦合作用，在原子水平上去除表面缺陷，獲得全局平坦化表面，因此，拋光液對拋光效果起到至關重要的影響。C[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈
