推薦博敏電子：擬50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地

中國粉體網(wǎng)訊 1月3日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元，投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。據(jù)公[更多]