中國粉體網訊 據浙大杭州科創中心官微消息,浙江大學杭州國際科創中心(簡稱科創中心)先進半導體研究院-乾晶半導體聯合實驗室的研究人員們經過近兩年的努力,首次生長出厚度達100 mm的超厚碳化硅單晶!若要將碳化硅單晶厚度顯著提升[更多]
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