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中國粉體網訊 4月9日，世紀金芯宣布他們實現了8英寸SiC關鍵技術突破！世紀金芯在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩定性等方面取得可喜成績。2024年2月，世紀金芯半導體8英寸SiC加工線正式貫通并進入小[更多]
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