推薦總投資約10億元！半導體用碳化硅部件國產化再提速！

中國粉體網訊 8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）半導體用SiC部件材料研發制造基地項目正式簽約落戶無錫惠山經開區。據悉，德智新材在惠山經開區注冊成立了無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體[更多]