中國粉體網訊 近年來,大規模集成電路的應用促進了我國微電子工業的迅速發展,電子行業集成電路對硅微粉等封裝材料提出了近乎嚴苛的要求。然而,傳統工藝生產的硅微粉是用硅微粉原料經研磨得到的,外形無規則且多呈菱形角狀。這種硅微粉在用[更多]
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