推薦華為持續發力，金剛石散熱新突破！

中國粉體網訊 據國家知識產權局信息顯示，華為技術有限公司公布一項名為“一種半導體器件及其制作方法、集成電路、電子設備”的發明專利。申請公布號CN119069436A，申請日期為2023年5月。該專利提供了一種半導體器件及其制[更多]