推薦MLCC共燒過程的關鍵工藝技術“解封”！風華高科獲科技進步一等獎

中國粉體網訊 低溫共燒陶瓷（LTCC）作為一種新型材料技術，它采用厚膜材料，根據預先設計的結構，將電極材料、基板、電子器件等一次性低溫燒成。LTCC技術盡管為多層線路和電子元器件的設計帶來了巨大的靈活性，但許多相關技術尚不成[更多]