中國粉體網訊 金剛石及其復合材料作為優異的散熱材料之一,具有密度低、熱導率高及熱膨脹系數可調等優點,有望解決未來高熱流密度電子器件的封裝和散熱難題。作為國內最早開展CVD金剛石和金屬基復合溫控材料研究的科研團隊之一,湖南芯聚[更多]
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