中國粉體網訊 東芝推出業內首款2200V雙碳化硅MOSFET模塊MG250YD2YMS3,該模塊可簡化逆變器設計并提高其功率密度,從而減小模塊體積及重量。傳統三電平逆變器(three-level inverter)開關損耗較[更多]
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