推薦【會議報告】電子封裝熱管理復合材料

中國粉體網訊 隨著電子元器件、電力系統和通訊設備等領域的飛速發展，其小型化、集成化程度越來越高，功率密度大幅增加。尤其是近年來基于氮化鎵等第三代半導體的高頻率、大功率芯片得到了國家和產業的重點關注與廣泛應用，為了提升內核效能[更多]