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美國芯片法案

推薦環(huán)球晶圓擬在美國德州建晶圓廠 芯片法案成落地關(guān)鍵

中國粉體網(wǎng)訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布,將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠,預(yù)期在2025年投產(chǎn)。據(jù)公告透露,這家12英寸晶圓廠是美國近20年來首家新設(shè)的同類工廠,初期的[更多]

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