推薦肖漢寧教授：碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用

中國粉體網(wǎng)訊 隨著智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，電子系統(tǒng)的封裝密度呈指數(shù)式增加；另一方面，大功率系統(tǒng)如大功率LED和IGBT等在工業(yè)和日常生活中變得不可或缺，這些應用需求都對未來電子封裝技術提出了極大的挑戰(zhàn)。SiCp/Al散熱片，[更多]